论坛风格切换
您好,欢迎光临本站!   登录 注册新用户
  • 2026阅读
  • 1回复

[评测]全面为游戏玩家!航嘉MVP Pro机箱评测 [复制链接]

上一主题 下一主题
 

发帖
17164
黑豆
576
威望
55031
贡献值
0
交易币
0
红豆
0
只看楼主 倒序阅读 0 发表于: 2015-03-30
在今年年初航嘉为我们带来了一款超高性价比的水冷小钢炮机箱——MVP mini,从此航嘉MVP系列机箱全面涵盖中塔、迷你塔、ITX三种不同尺寸,前段时间航嘉又推出了MVP Pro机箱,该款机箱的推出补全了MVP系列高端机箱的空缺。MVP Pro保留了MVP那种圆润的线条设计,但在面板以及顶盖方面改动还是比较大的,内部结构方面也有所改动,改动后的MVP Pro机箱更符合当下玩家对于游戏机箱的需求。下面我们一起看看这款机箱吧。


航嘉MVP Pro机箱外观解析:
航嘉MVP Pro面板

   航嘉MVP Pro整体风格采用喜闻乐见的不对称设计,顶盖的流线型圆弧曲线使这款机箱更具运动感,从整体风格上来看,多多少少还是能在其找到MVP系列风格的影子,相比前代MVP机箱,这款机箱整体线条改变并不大。除此之外,该款机箱在保留MVP机箱设计特点上,增加了侧透、隐藏式光驱位、流线型不对称外观等时下游戏机箱流行元素。
共有两种不同配色可供选择

   航嘉MVP Pro面板采用半透明与不透明两种材质相结合的方式,配合灯扇子可发出柔美的灯光,且不会很刺眼,为了更好凸显游戏机箱的本质,在半透明材质后面还隐藏着一块大面积蜂窝塑料网,兼顾防尘与美观。
   为了保证机箱面板的美观,减少灰尘对于面板的侵蚀,该款机箱面板进风口被挪到了面板底部,90°相比直进直出的进风口在风道效能方面下降是不容置疑的,当然这种设计并不是没有任何好处,好处在于其耐脏、好清理、面板美,这种设计也是目前游戏机箱较为流行的设计。
机箱正面配备了大面积侧透
背部侧板同样采用凸起设计

   MVP Pro两侧侧板均采用向外凸起的设计,而且凸起的高度较大,这也是为什么MVP Pro不论在对散热器兼容性方面还是背部走线方面都不错的原因。正面侧板采用大面积高透侧板,侧透面积较大,能覆盖整个硬件区域,喜欢大侧透的玩家有福了。
机箱顶部

   航嘉MVP Pro机箱顶盖的后方是机箱风扇区域,这里可以安装两颗12厘米机箱风扇,顶盖风格与前面板保持一致,与同类机箱不同的是顶部散热孔位于尾部,所以这款机箱顶部不会存在堆灰的情况。顶盖饭较高,可完美兼容240一体水冷,顶盖黑色区域是一块半透明材质,配合LED风扇,会得到意想不到效果。
航嘉MVP Pro机箱外部接口解析
   航嘉MVP Pro机箱开关键以及I/O接口全部位于机箱顶部中部,接口配置方面提供了两个内接式19pin针脚的原生USB3.0、两个USB 2.0、音频麦克风接口,丰富的接口配置足以满足大多数用户在扩展上的需求;另外在接口布局方面也非常合理,竖置的USB接口可杜绝USB设备打架的情况发生,两个USB 3.0接口间距较大也能很好的兼顾USB设备之间的兼容性问题。
   在数据接口一侧该款机箱提供了三个供能键,分别是开关、重启以及单路调速开关,开关重启两个功能键通过大小方便辨别,防止误操作的情况发生。单路风扇调速器可解决噪音与散热效能之间的矛盾,用户可根据实际使用情况调节风扇转速。
机箱顶部I/O接口区域
背部扩展位

   尾部PCI扩展区域采用了中塔机箱标准的7槽配置,7槽的配置足以满足追求性能的用户对于双卡平台需求,甚至三卡平台也不在话下。散热配置方面提供了一个12cm风扇位,并采用可调节孔位设计,这种设计能有效改善尾部安装120冷排时与显卡背板发生兼容性方面的问题。在12cm风扇位上方还提供了水冷孔位,这为一些水冷用户提供了便捷,比如机箱尾部外挂冷排,水管可从这两个孔位穿过。
机箱底部

   机箱底部除了提供了风扇进风口外,还提供了一个12cm风扇安装位,配合该款机箱较高的垫脚,可为显卡提供良好的散热环境。不过奇怪的是MVP Pro底部并未配备防尘网,但从底部结构上来看,散热孔位周围配有防尘网卡扣,所以我们不排除最终零售版会配备防尘网。

   航嘉MVP Pro机箱独特的桥式垫脚可将机箱踮起3cm左右的高度,这个高度在同类机箱中算是比较合理的了(同类机箱一般在1.5-2cm左右),高度适中的垫脚可为机箱提供更好的风道,这也是该款机箱立体风道重要组成部分。
航嘉MVP Pro机箱内部结构解析
   机箱结构方面航嘉MVP Pro机箱采用传统ATX结构,并配备了当下游戏机箱流行的可拆卸式硬盘架、L形走线槽、顶部240安装位、立体散热等配置。硬件兼容性方面,该机箱最长支持320mm的游戏显卡、以及最高200mm的CPU散热器,机箱顶部较高可直接安装240一体水冷。
航嘉MVP Pro机箱内部结构

   航嘉MVP Pro内部结构方面对比之前的MVP机箱有很大的提升,主板托盘经过优化在安装便捷度方面要明显优于MVP机箱,对比同类机箱也是非常拔尖,硬盘架配置也更合理,并全部配备了免工具配置。
航嘉MVP Pro背部结构

   机箱背部结构方面除了提供了CPU背板镂空、下置电源位、走线孔折边外,在主板托盘上还配备了一条L形走线槽,配合侧板凸起的设计,该款机箱走线空间可达2cm,富裕的走线空间足以应付多卡平台对于背部走线的需求。 除此之外,航嘉MVP Pro走线孔位置也很合理,尤其是CPU供电孔位置。
5.25寸光驱位
2.5寸硬盘安装位,此处可拆卸



硬盘托架以及3.5寸硬盘安装位

   驱动仓方面,MVP Pro机箱提供了3个5.25寸光驱位、4个3.5寸硬盘位以及3个2.5寸硬盘位,所有存储仓位均采用免工具安装,5.25寸光驱位更是采用了独特的旋转舱门设计,这个比传统的拨扣式设计要好用很多,总体而言,航嘉MVP Pro机箱存储仓位数量方面绝对够用,全部免工具安装设计更是为用户提供了便捷的安装体验。
机箱面板结构

   MVP Pro面板采用内凹设计,并配备两个12cm风扇安装位,双风扇位保证机箱拥有良好的风道,硬盘位进风口采用阻隔式防灰进风口,防止灰尘保证干净的空气进入。

   机箱尾部设有7个扩展槽,挡板表面具有大量散热网孔以优化散热,增强散热效能。在扩展槽一侧冲压一块冲孔网,可增强机箱整体散热性能。

   机箱尾部配备一个12cm风扇安装位,安装位螺丝孔位可上下调节,为了减少风扇切风产生的噪音,风扇安装位采用向外凸起的设计。
机箱电源安装位

   最后是下置电源位,支持双面安装,以MVP Pro垫脚高度来看完全不用顾忌灰尘,可以放心的将电源风扇朝下以获得更加清凉的独立风道,此外电源安装位上还有三个橡胶脚垫,可减少电源风扇的震动以及避免电源安装时机箱钢板对电源外壳的损伤。
航嘉MVP Pro机箱用料测试及总结
   下面我们来看看这款机箱用料方面如何:
侧板厚度为0.7mm
主板托盘厚度为0.7mm
机箱框架为0.6mm
硬盘架厚度为0.7mm

   经过实测,航嘉MVP Pro机箱钢板厚度在0.6-0.7mm之间,其中测得侧板厚度为0.7mm、主板托盘厚度为0.7mm、机箱框架厚度为0.6mm、硬盘架厚度为0.7mm,机箱净重达到了7KG。平均0.7mm厚度达到同类机箱该有的水准,用料方面非常扎实,且关键部分均使用冲压折边处理,保证机箱震动更小更加稳固的保护硬件安全并降低共振产生的几率。
总结:
   航嘉MVP Pro机箱具有USB 3.0高速接口、顶级显卡兼容能力、大面积侧透、兼容240冷排,结构合理,外观设计继承了MVP机箱采用不对称面板设计。总体来说航嘉这款机箱在原有MVP机箱基础上,并吸取市售一些较为优秀游戏机箱的一些独到设计,是一款全面为游戏玩家设计的机箱,售价方面这款机箱淘宝售价仅为279元,对比同类机箱要便宜很多。
   航嘉MVP Pro设计细节出众,全面为游戏玩家考虑,且对240一体水冷优化完美,非常适合追求个性化及高性能的玩家选购,最近有攒机的用户不妨考虑下这款机箱■
快速回复
限100 字节
 
上一个 下一个