高通宣布3D深度感测明年初到来 打破落后于苹果的说法
进日根据国外媒体报道，凯基证券的著名苹果分析师郭明池发布报告称，表示苹果将会在iPhone 8应用3D感应技术，而此项技术高通方面，无论在硬件还是软件上还不成熟，因此苹果在此项技术上将领先高通两年左右。
他预测，高通由于未成熟的算法和与各种硬件参考设计相关的“设计和散热问题”，至少在 2019 财政年度之前，高通公司为 Android 手机构建的 3D 感应模块将不会发生太大的改变。
今天上午根据国外媒体消息，高通正在与苹果供应商台积电和 Himax Technologies 紧密合作开发 3D 深度感测技术。高通方面表示，早在 2017 年底就开始量产新的 3D 深度感应模块，这说明此项技术很快就会在安卓手机上实现应用。
就在前几天，苹果供应商高通公司宣布将推出第二代 Spectra 图像信号处理器，以及全新的高分辨率 3D 深度感应摄像机模组，这是专为 Android 生态系统而设计。在该技术将嵌入到新的 Snapdragon 芯片中。
高通方面表示，最快将于2018年年初为骁龙处理器集成3D感测技术，在今年年有可能实现量产。
据了解，高通此次研发 的3D深度感应技术也主要是用于在用户人体面部的 识别。现阶段正在 与 台积电和Himax Technology共同研发设计中。高通方面表示最快在今年年底实现量产。
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